中招網(wǎng)訊:
一、總論
1、項目名稱:5000萬只/年大功率白光LED封裝生產(chǎn)線。
2、項目單位概況:射洪縣招商引資局。
3、項目擬建地點:項目位于射洪縣銀華工業(yè)城,占地面積50畝,土地類別為工業(yè)用地。
4、建設內(nèi)容及規(guī)模。建筑面積2.2萬平方米,購置LED封裝設備,建5000萬只大功率白光LED封裝生產(chǎn)線。
5、建設年限:12個月。
二、項目建設的必要性和條件
1、項目建設的必要性分析。
(1)國家發(fā)改委等六委部局出臺的《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》提出,到2015年,半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長率在30%左右;產(chǎn)品市場占有率逐年提高,功能性照明達到20%左右,液晶背光源達到50%以上,景觀裝飾等產(chǎn)品市場占有率達到70%以上;企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強,大型MOCVD裝備、關鍵原材料以及70%以上的芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化,上游芯片規(guī);a(chǎn)企業(yè)3-5家;產(chǎn)業(yè)集中度顯著提高,擁有自主品牌、較大市場影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右;初步建立半導體照明標準體系;實現(xiàn)年節(jié)電400億千瓦時,相當于年減排二氧化碳4000萬噸。
(2)LED產(chǎn)業(yè)對我縣實施“工業(yè)強縣”發(fā)展戰(zhàn)略,推動產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和換代升級,發(fā)展高新技術產(chǎn)業(yè)起著重要作用,被縣委、縣政府確定為新發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。
(3)LED產(chǎn)業(yè)科技含量高,產(chǎn)業(yè)鏈較長,產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)之間銜接緊密,配套要求較高,必須實行配套發(fā)展,形成產(chǎn)業(yè)集群。
2、項目建設條件分析。
(1)項目選址射洪縣洪城新區(qū),園區(qū)基礎設施完善,水電氣供應充足,交通便捷,距成都、重慶、綿陽分別僅1-2小時車程。即將竣工的綿渝高速公路和即將建設的綿渝高速鐵路貫穿全境,并與成南高速公路交匯,距達成高速鐵路僅
(2)根據(jù)《中國地震裂度區(qū)劃圖》(1990版)分析,射洪縣區(qū)域內(nèi)無活動性斷裂場地,土類型為中硬場地土,建筑場地類別為Ⅱ類,地震裂度屬于Ⅵ度地區(qū)(地震按6度設防設計)。
(3)氣候條件:我縣屬四川盆地亞 熱帶濕潤氣候區(qū)的東部區(qū)。主要氣候特點:氣候溫和、雨量充沛、四季分明。無霜期過284天,年平均氣溫
(4)由聯(lián)系縣級領導和項目秘書為項目提供“一條龍”服務。項目享受西部大開發(fā)優(yōu)惠政策和執(zhí)行《射洪縣投資優(yōu)惠政策》有關規(guī)定。
三、建設規(guī)與產(chǎn)品方案
1、建設規(guī)模:年產(chǎn)量5000萬只。
2、產(chǎn)品方案: 800-1000ml/W白光LED。
四、技術方案、設備方案和工程方案
(一)技術方案
1、生產(chǎn)方法。使用國產(chǎn)大功率LED芯片,采用多芯片陣列封裝技術,生產(chǎn)大功率白光LED。
2、工藝流程
LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED封裝工藝流程主要有芯片檢驗、擴片、點膠、備膠、手工刺片、自動裝架、燒結、壓焊、模壓封裝、固化與后固化、切筋和劃片、測試、包裝。
(二)主要設備方案
1、主要設備選型。LED主要封裝生產(chǎn)設備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。
2、主要設備來源。歐洲和臺灣。
(三)工程方案
1、建、構筑物的建筑特征、結構及面積方案件。
根據(jù)生產(chǎn)工藝要求、火災危險性類別確定生產(chǎn)車間及公用工程用房的結構形式,采用的結構形式有門式鋼架結構、框架結構、磚混結構,所有結構設計均滿足國家有關設計規(guī)程、規(guī)范要求。